有机硅除尘骨架焊接技术要求

硅除尘骨架焊接技术要求：
△滤袋硅除尘骨架应有足够的强度、刚度、垂直度和尺寸的准确度，以防受压变形，运输中损坏，滤袋装入除尘器后相互接触以及装袋困难、袋框摩擦等情况的发生。
△硅除尘骨架表面须做处理，可用喷塑、涂漆或电镀，用于高温的处理剂应满足高温。
△硅除尘骨架上所有的焊点须牢固，不允许有脱焊、虚焊和漏焊，硅除尘骨架与滤袋接触的表面应光滑，不允许有焊疤凹凸不平和毛刺。
由于硅兼备了无机材料与材料的性能，因而具有耐高低温、电气绝缘、耐臭氧、耐辐射、难燃、憎水、耐服饰、   无味以及生理惰性等优异特性，广泛运用于电子电气、建筑、化工、纺织、轻工、等各行业，应用硅的主要功能包括：密封、封装、粘合、润滑、涂层、层压、表面活性、脱膜、消泡、发泡、交联、、惰性填充等。并且随着硅数量和品种的持续增长，应用不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代 的。